7月5日上午，第九届集微半导体大会主论坛举行。市政府副秘书长、区委副书记、区长吴金城出席并致辞。

　　7月5日，“2025集微半导体大会”在上海顺利召开。市政府副秘书长吴金城出席并致辞，中国科学院院士徐红星、中国半导体行业协会理事长陈南翔、中国电子技术标准化研究院院长杨旭东等作主题演讲，市经济信息化委副主任汤文侃出席大会主论坛并致辞。

　　芯朋微披露业绩预告，预计2025年上半年实现净利润9000万元左右，同比增长104%左右。

　　《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》近日出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。

　　近日，深圳罗马仕科技有限公司发布停工停产放假通知，通知称，随着市场环境的不断变化和公司业务的发展需要，经公司股东会研究决定，近段时间公司停工停产，停工时间自2025年7月7日起持续6个月。需延长或提前结束期限的，另行通知。

　　罗马仕、安克创新近期相继宣布召回多款充电宝产品，涉及召回数量超120万台。市场监管总局表示，召回原因是电池在生产过程中混入金属异物，存在产品过热甚至燃烧的安全隐患。据了解，安普瑞斯（无锡）有限公司是罗马仕充电宝的锂电池供货商之一。目前安普瑞斯（无锡）有限公司拥有的74张3C证书，均被认证机构暂停或撤销。无锡市市场监管局已依规对该企业生产的锂电池产品全部封存。

　　7月6日，蔚来创始人、董事长、CEO李斌在直播时表示，神玑NX9031芯片的设计目标是，首先能在10年时间内支持最先进的算法，适应最新的算法。其次，还要有最高的安全标准，是全球首个车规5纳米芯片，能支持低延时、快速响应。第三，还要能高效处理各种极端天气、光线条件下的图像数据。

　　近日，全国企业破产重整案件信息网新增一例破产审查案件，郑志远申请对苏州市湃芯半导体科技有限公司进行破产审查。

　　7月3日-5日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重举行。在大会主论坛上，上海市经信委副主任汤文侃在致辞中表示，“近年来，上海积极落实国家的战略部署，将集成电路作为重点发展的三大先导产业，已形成技术先进、产业链完整、配套齐全的产业体系，并且取得了一系列成绩。”

　　近日，专注于第三代半导体功率器件研发的深圳市至信微电子有限公司完成近亿元战略轮融资，至信微成立于2021年，主营碳化硅MOSFETs系列产品，广泛应用于光伏、新能源汽车及工业领域，总部位于广东深圳。公司此前已完成多轮融资，早期投资方包括深圳高新投、深智城产投等机构。

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　　链络上海·向芯而行 鄂州市葛店国家经开区二季度半导体产业招商座谈会圆满举行

　　2025年7月3日-5日，第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大召开。作为中国半导体行业的年度盛会，本届峰会汇聚了全球产业精英，共探行业发展新趋势。 7月4日，鄂州市葛店国家经济技术开发区借势集微大会平台，同期举办“链络上海·向芯而行”为主题的二季度半导体产业招商座谈会。此次活动旨在深度对接长三角优势资源，加速推动鄂州半导体产业链提档升级，为打造中部地区“芯”高地注入新动能。

　　作为集微大会的核心议程之一，7月4日“芯力量科技成果转化论坛”成功举办！本次活动中十家各具特色的人工智能（AI）、存储芯片、芯片设计、通信、新能源、车规级半导体、硅基OLED、EDA、AI芯片、光刻机等多个前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演。

　　7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。 在端侧AI技术与应用创新论坛上，智驾科技MAXIEYE市场总监唐思佳带来《安全到数智：AI车端应用和产业化实践》的主题演讲，就MAXIEYE数字化与智能化融合的发展体系以及自动驾驶未来展望展开分享。

　　一周动态：1至5月中国集成电路出口同比增长19.5%；DDR4价格第四季度或触顶回落（6月27日-7月3日）

　　本周以来，上海对集成电路、大飞机、船舶海洋、信创产业等重点产业链实施联合体支持政策；总预算超7亿港元，香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批；星通半导体芯片测试封装基地项目签约佛山；DDR4价格第四季度或将触顶回落；蔚来李斌：从神玑NX9031芯片上车看，初步实现自研芯片战略目标……

　　张江论剑：九同方展示后摩尔时代EDA创新，破解3DIC/Chiplet仿线日上午举办的集微EDA IP工业软件论坛上，湖北九同方微电子有限公司首席算法架构师贾平昊博士发表了题为《跨尺度电磁仿真解决方案》的主题演讲，系统展示了公司在电磁仿真领域的最新突破。该方案融合了自适应网格技术、分布式计算架构和全流程覆盖能力三大创新技术，能够实现从纳米级到系统级的无缝仿真，计算效率大幅提升，全面支持传统芯片到先进封装的全链条仿真需求。

　　2025 年 Q1 全球 AI 智能眼镜市场呈现出戏剧性的增长曲线% 的同比增幅，但细究数据会发现，Ray Ban Meta 以 52.8 万台的绝对优势占据市场主导地位。

　　国产碳化硅产业链再传捷报！搭载芯粤能自主研发第一代1200V 16mΩ SiC MOSFET主驱芯片的整车800V电驱总成成功下线，该芯片封装于芯聚能V2P功率模块，其性能指标全面对标国际竞品，可靠性、良率表现优异。芯粤能和芯聚能在新能源汽车主驱领域，已构建了从芯片设计、制造、到封测的垂直整合一体化产业模式。依托资深团队和先进工艺，双方协作创新，共同打造出具备卓越出流能力的碳化硅芯片及模块。

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　　海门高新区与华索科技签署晶圆研磨设备制造项目投资协议，总投资5亿元。华索科技是国内唯一实现半导体研磨国产化设备全覆盖的企业，已突破国外技术封锁。该项目将在海门从事半导体研磨设备和抛光设备研发生产及半导体封装业务。

　　中兴通讯AiCube智算一体机，凭借其前瞻性的软硬件一体化架构与深度优化能力，在文心4.5开源当天便同步实现全系列模型的适配，为AI应用落地按下了“加速键”。

　　近日，英麦科（厦门）微电子科技有限公司成功完成近1.5亿元股权融资。此轮融资由国投创合（国家级战略性产业投资平台）领投，老股东持续加码，充分彰显了新老股东对英麦科过去几年的技术积累、创新实力、务实作风的认可，对未来市场前景充满期待。这次融资为企业的持续创新与业务扩张提供了坚实的资金保障，为其加速前行注入了澎湃动能。

　　自研碳化硅主驱芯片迎上车里程碑！ 芯粤能+芯聚能闭环融合，开启新能源汽车“芯”动力

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　　爱集微场景能力发布：垒行科技推出高通量材料研发解决方案，加速新材料研发

　　场景服务动态：爱集微推动合工大柔性机器人项目链接国家电网、上市电气企业对接场景应用

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　　粤财基金荣获半导体投资联盟 “年度最具影响力政府引导基金奖”及 “年度最佳国资投资机构奖”